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硅晶片磨床
硅晶片磨床
适用于Si、SC、LiTa03 等晶圆的超精密磨削。
磨削直径范围:
100mm—300mm;
总厚度变化:
≤ 3μm
平面粗糙度(Ra. ):
Ra ≤ 10nm
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